e拆解：锤子手机T1，做工精细构造似曾相识!

锤子手机T1于今年5月份发布，发布后我们就预定了一款，直至8月下旬我们才拿到这支手机。如果不是冲着要将它大卸八块看透它的内在，或者如果不是老罗的铁粉，一个普通的消费者大概很难消受这段等待。当然，背后的商业因素我们不深究，言归正卷，与T1相处了一段时间，最后也拆分了它，我们就使用中拆解中的所见到的T1整理如下文：

一、外部设计

T1机身采用对称式设计

1、左右两个对称的按键（一个音量调节键，一个屏幕亮度调节键，可根据左右手的使用习惯设置）

2、底部双扬声器开孔设计（右侧的扬声器是为了对称设计而布置的，无实际功用），屏幕下方三个实体按键Menu,Home,Back，在系统中可设置左边为Menu和右边为Back两个，也可设置为左边为Back，右边为Menu，根据左右手习惯自行设置，这是老罗追求的左右手无差别操作模式。

3、顶部的圆形电源按键，外观上看似小巧精致，但实际操作的手感并不是太好，首先单手时很难按到，其次按键成功率没那么高，键程略短，而且整个按键偏小，在点按的过程中容易有种使不上劲的感觉。还好在锁屏状态下还可以通过点按HOME键来点亮屏幕，也算是弥补了这个缺憾。

二、Smartisan OS操作系统和UI

基于安卓深度定制的Smartisan OS 的UI设计采用的是拟物风格。拟物风有其缺点，图标有圆有方形状不够统一，全部摊开在界面上时会显得比较凌乱，但是Smartisan OS的处理也比较机智，将每个图标放进一个框内，整体视觉上就整齐了。

三、JDI屏幕面板和保护玻璃

锤子手机火了，T1显示屏的供应商JDI也为更多人所知，JDI屏幕采用LTPS低温多晶硅技术屏幕，画面的闪烁感能够得到较好地抑制，相比其他屏幕，透光率更高，能耗更低。Smartisan T1采用的就是JDI的 4.95 英寸 显示屏，1920 x 1080分辨率，PPI（每英寸上的像素）达到了445,在现在品牌旗舰机中也就算是常规主流的配置，目前用JDI屏幕的国产手机代表还有OPPO Find7，部分批次的小米4（还有一部分批次的小米4是夏普屏）。

四、前置，后置摄像头

Smartisan TI前置503万有效像素，后置1278万有效像素，后置摄像头搭载索尼Exmor RS 堆栈式图像传感器，采用富士通Milbeaut Mobile 图像处理解决方案，支持1080p，每秒30帧HD视频摄像。前置和后置摄像头的一个共同点就是采用的都是华通的FPC软板。

前置摄像头

后置摄像头

五、高度集成的FPC

耳机孔/(光感/距感)/听筒/（光感/距感下面）/振动器软板模块，将听筒和光感/距感做在屏幕的一个开孔里面，下面就是这块集成多模块的软板，从左至右依次为耳机孔，光感/距感，听筒（光感/距感下面），振动器。这样高度集成的FPC，在iPhone上非常常见（详情可见历代 iPhone 拆解http://www.ewisetech.com/pages/product/m.aspx?bid=-3&key=iPhone），不同的是iPhone的FPC，多使用黑色的，而锤子上的则为橙色。橙色多为正常软板曝光完之后的颜色，而黑色则在外另加了一层屏蔽膜。

六、Smartisan T1和iPhone 4s的相似之处

在我们的拆解过程中，我们发现，除了工业设计之外，在部件贴合和内部构造上，T1也颇有向iPhone 4s致敬的意味， 设备后壳的固定方式，中框的处理方式都与4s似曾相识。

左为Smartisan T1 右为iPhone 4s

左为Smartisan T1 右为iPhone 4s

七、电路板

IC的使用方面，T1与目前的主流旗舰机一致，采用的高通 骁龙801 MSM8274AC处理平台，不过这颗芯片因为PoP封装工艺，封装在Samsung的SDRAM下面，初步的拆解也无法一睹其真容了。

一字型电路主板，采用的黑色板，板上的器件之间贴合非常紧凑，电容电阻都使用的较小规格。

eWiseTech拆解总结：

同样地无需置疑，T1的内部构造工整、复杂而且精细。一支手机使用到的螺丝多达41颗，这在我们拆解过的手机之中是个第一，这也是T1相对厚重的原因之一。T1的零件也比较多，内部元件之间的组合用到胶水胶带的比较少，主要通过螺丝来固定。拆解不难，拆完手机装回去也不难，考验的是耐心和螺丝的耐久度。